B.Q-O-600 系列是针对光电及封装产业客户精心设计的复合机种。

采All-in-one 概念设计, 此设备兼顾取置丶点胶精度需求，以及压附Curing，适用於尖端高科技应用。

产品特色

·       内建取置压力控制系统，减少物件损伤真空平台防止基板损伤

·       CCD自动校正模组，确保高精度

·       CCD对位元与物件辨识功能

·       可程式化控制，换料时间小於30分钟。

产品应用

·       微型镜头模组 Holder Mount

·       LEDLens Mount

·       微型机电模组组立

·       穿戴式产品