B.Q推出的高速全自动精密贴膜设备,可以为各式微型感知器与辨识元件,在IC封装过程中提供最佳的保护作用。
该设备可以替微型化部品,进行高速高精度之保护膜丶防水膜或PI膜等领域的单颗精准贴膜制程,是业界唯一能单颗IC/Sensor精密贴膜之高速贴膜设备。
产品特色
· 独家Tray to Tray 全自动超高精度贴膜
· 提供至小1mmx1mm膜料贴付作业
· 超大工作范围330x300mm
· 配备高速ON-FLY飞行取相对位系统
· 参数驱动与图形化的人机操作介面
· 多点式卷带膜料供应系统
· 业界最小贴膜尺寸
产品应用
· 小型化部品(1x1mm~12x12mm) 精准贴膜制程。
· DieLevel Tray盘/载盘直接贴膜。
· WaferLevel unit精密贴膜。
· ImageSensor保护膜丶防水膜之精准贴膜制程。
· MEMS元件保护丶防水膜膜精准贴膜制程。