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手机中框手机壳辅料贴装机B.Q-L-300丨

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手机中框手机壳辅料贴装机B.Q-L-300丨

型号:

B.Q-L-300

类型:

高精密贴装机

尺寸:

1250*1200*1550   ( mm )

自主研发的高精密贴装机适用于PCB,FPC上各种粘性材料以及薄膜材料的高精度定位贴合,解放了大量的劳动力;在对需要贴装的辅料和基板不造成任何损坏的情况下,完整和稳固地快速拾取所需贴装的辅料,并通过视觉系统对吸取的辅料进行位置和角度偏差纠正,并快速和准确地把所有拾取的辅料贴装在基板指定的位置上。

适用范围:

适用于各种电子行业(手机、各种PCB、SMT生产线、FPC、摄像头、LED晶片、注塑、冲压、压铸)等相关行业,替代工人贴装压敏胶、PI、导电胶、泡棉、海棉、麦拉、双面胶、导热硅胶、散热石墨片、屏蔽盖、标签、保护膜以及读条码、二维码等工作。


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