B.Q-O-600 系列是针对光电及封装产业客户精心设计的复合机种。
采All-in-one 概念设计, 此设备兼顾取置丶点胶精度需求,以及压附Curing,适用於尖端高科技应用。
产品特色
· 内建取置压力控制系统,减少物件损伤真空平台防止基板损伤
· CCD自动校正模组,确保高精度
· CCD对位元与物件辨识功能
· 可程式化控制,换料时间小於30分钟。
产品应用
· 微型镜头模组 Holder Mount
· LEDLens Mount
· 微型机电模组组立
· 穿戴式产品