B.Q-O-600 高精度点胶机

此点胶机主要应用於Underfill制程，由非接触式的jet阀进行IC底部填充，

并搭配精密轴控宇客制化软体达到高精度的IC封装效果。

产品特色

·       可依制程需求选配各种之功能模组丶如点胶模组丶加热平台丶视觉检查模组等。

·       使用高速线性马达 X-Y 稼动平台，确保高精度高速无尘要求。

·       使用专利视觉对位软体及照明系统，确保物件座标及形状辨识精确。

·       介面软体自动微调点胶头之间距及高度，节省人工调整之繁杂准备手续。

·       配备高精度微量天秤量测系统，能有效校正出胶量，提高制程稳定度。

·       PID控温加热平台，提供 Wafer最稳定之加热效果。

产品应用

·       DieLevel IC Underfill 制程

·       Molding前金线加固制程

·       IC 立体封装强固点胶制程

·       MEMS 元件封装制程

·       锡膏/银胶制制程

·       软板 PCB零件加固点胶

·       精密涂布胶制程